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• 反侵權盜版聲明
• 參考文獻
• 6.7 高頻開關電源的散熱處理
• 6.6.2 散熱器的選擇
• 6.6.1 熱分析模型
• 6.6 數字信號處理器散熱處理

• 反侵權盜版聲明 更新時間：2021-04-16 16:52:09
• 參考文獻
• 6.7 高頻開關電源的散熱處理
• 6.6.2 散熱器的選擇
• 6.6.1 熱分析模型
• 6.6 數字信號處理器散熱處理
• 6.5.4 返修或拆除散熱器
• 6.5.3 小熱源器件的散熱器選擇
• 6.5.2 TCFCBGA封裝的散熱
• 6.5.1 TCFCBGA的封裝形式
• 6.5 TCFCBGA器件的散熱處理
• 6.4.3 散熱器的安裝方法
• 6.4.2 確定是否需要使用散熱器
• 6.4.1 帶散熱器的器件熱電路模型
• 6.4 FPGA器件的散熱管理
• 6.3.4 不同熱界面材料對接觸熱阻的影響
• 6.3.3 真空環境下的界面熱阻
• 6.3.2 熱界面材料溫升與壓強的關系
• 6.3.1 熱界面材料的選擇
• 6.3 熱界面材料的熱特性
• 6.2.3 輻射對真空中元器件散熱的影響
• 6.2.2 不同表面積散熱器的熱特性
• 6.2.1 散熱器熱阻模型的建立
• 6.2 散熱器的熱特性分析
• 6.1.3 散熱器選用的基本原則
• 6.1.2 散熱器的一些標準
• 6.1.1 散熱器的種類
• 6.1 散熱器的選用原則
• 第6章 PCB用散熱器
• 5.4.10 Cree公司推薦的FR-4 PCB布局
• 5.4.9 MCPCB介質熱導率對熱阻的影響
• 5.4.8 PCB導線對熱阻的影響
• 5.4.7 FR-4板厚度和導線尺寸對熱阻的影響
• 5.4.6 散熱通孔對熱阻的影響
• 5.4.5 銅導線尺寸對散熱的影響
• 5.4.4 LED安裝間距對熱串擾的影響
• 5.4.3 PCB散熱焊盤的設計
• 5.4.2 PCB的熱阻
• 5.4.1 不同散熱焊盤LED的安裝形式
• 5.4 LED PCB熱設計示例
• 5.3.2 降壓調節器的PCB熱設計
• 5.3.1 電源模塊的PCB熱設計
• 5.3 電源PCB熱設計示例
• 5.2.6 有限密閉空間內大功率電路板的熱設計
• 5.2.5 PCB之間的合理間距設計
• 5.2.4 板級電路熱分析及布局優化設計
• 5.2.3 多芯片雙面PCB的熱應力分析
• 5.2.2 鋁質散熱芯PCB的熱設計
• 5.2.1 均勻分布熱源的穩態傳導PCB的熱設計
• 5.2 PCB布局熱設計示例
• 5.1.3 PCB的布線
• 5.1.2 元器件的布局
• 5.1.1 PCB基材的選擇
• 5.1 PCB熱設計的基本原則
• 第5章 PCB熱設計示例
• 4.4.3 BGA密集散熱通孔耐熱性能影響因素分析
• 4.4.2 影響PCB密集散熱通孔區分層的主要因素及優化
• 4.4.1 不同板材密集散熱通孔的耐熱性能
• 4.4 密集散熱通孔的熱特性
• 4.3.6 Xilinx公司推薦的焊盤過孔設計規則
• 4.3.5 μBGA封裝的布線方式和過孔
• 4.3.4 BGA的PCB層數
• 4.3.3 BGA信號線間隙和走線寬度
• 4.3.2 BGA過孔焊盤的布局和尺寸
• 4.3.1 BGA表面焊盤的布局和尺寸
• 4.3 BGA封裝的散熱通孔設計
• 4.2.5 散熱通孔的優化
• 4.2.4 整個PCB的熱阻
• 4.2.3 未開孔區域的PCB熱阻
• 4.2.2 散熱通孔的熱阻
• 4.2.1 不同覆銅量PCB的熱阻
• 4.2 PCB散熱通孔的熱特性
• 4.1.7 過孔與SMT焊盤圖形的關系
• 4.1.6 過孔焊盤與孔徑的尺寸
• 4.1.5 典型過孔的R、L、C參數
• 4.1.4 過孔的電流模型
• 4.1.3 過孔電感
• 4.1.2 過孔電容
• 4.1.1 過孔類型
• 4.1 過孔模型
• 第4章 PCB散熱通孔（過孔）設計
• 3.9.3 改善HDI板設計以提高其耐熱性
• 3.9.2 影響HDI板耐熱性的主要因素
• 3.9.1 HDI PCB的結構形式和設計要求
• 3.9 高密度互聯（HDI）PCB的熱特性
• 3.8.2 局部混壓埋銅PCB
• 3.8.1 高頻混壓多層板散熱性能的局限與改善
• 3.8 高頻混壓多層板的熱特性
• 3.7.4 最終表面鍍覆
• 3.7.3 阻抗控制
• 3.7.2 孔金屬化
• 3.7.1 板厚
• 3.7 金屬基微波板制作的關鍵技術
• 3.6.2 有限元仿真PCB溫度場分析
• 3.6.1 建立有限元分析模型
• 3.6 導熱層厚度對PCB熱特性的影響
• 3.5.3 不同層疊結構PCB的熱特性分析
• 3.5.2 熱阻模型和軟件建模
• 3.5.1 PCB結構形式
• 3.5 不同疊層結構PCB的熱特性比較
• 3.4.2 厚銅箔的主要性能要求
• 3.4.1 厚銅箔的主要規格
• 3.4 覆銅板用厚銅箔的規格和性能
• 3.3.4 金屬基PCB生產中存在的問題及改進措施
• 3.3.3 金屬基PCB用填料
• 3.3.2 金屬基PCB的導熱性黏結介質材料
• 3.3.1 金屬基PCB的結構類型
• 3.3 金屬基PCB的結構類型和介質材料
• 3.2.3 不同銅基間距的熱特性
• 3.2.2 不同銅基形狀的熱特性
• 3.2.1 不同尺寸銅基的熱特性
• 3.2 金屬基PCB的熱特性分析
• 3.1.5 散熱基板的絕緣層材料
• 3.1.4 高輻射率基板
• 3.1.3 有機樹脂基板
• 3.1.2 金屬基板
• 3.1.1 陶瓷基板
• 3.1 高導熱PCB基板材料簡介
• 第3章 高導熱PCB的熱特性
• 2.8.3 Beagle板OMAP35x處理器部分PCB設計示例
• 2.8.2 PoP封裝的布線和層疊
• 2.8.1 0.4mm PoP封裝的結構形式
• 2.8 0.4mm PoP封裝的PCB熱設計
• 2.7.2 VQFN-48封裝的PCB熱設計
• 2.7.1 VQFN-48封裝的熱特性
• 2.7 VQFN-48封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.6.5 在4層和2層JEDEC板上的θJA
• 2.6.4 嵌入式銅散熱層對LLP熱阻θJA的影響
• 2.6.3 散熱通孔對LLP熱阻θJA的影響
• 2.6.2 LLP封裝的PCB熱設計
• 2.6.1 LLP封裝的結構形式
• 2.6 LLP封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.5.3 TO-263封裝的PCB熱設計
• 2.5.2 TO-263封裝的熱特性
• 2.5.1 TO-263封裝的結構形式
• 2.5 TO-263封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.4.3 Power-SO8的PCB設計示例
• 2.4.2 LFPAK封裝的熱特性
• 2.4.1 LFPAK封裝的結構形式
• 2.4 LFPAK封裝結構與PCB熱設計
• 2.3.4 裸露焊盤的PCB設計示例
• 2.3.3 裸露焊盤散熱通孔的設計
• 2.3.2 裸露焊盤連接的基本要求
• 2.3.1 裸露焊盤簡介
• 2.3 裸露焊盤的熱特性與PCB熱設計
• 2.2.9 SOT223封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.8 SCT595封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.7 P-TO252/263封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.6 P-DSO-36-10封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.5 P-DSO-20-10封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.4 P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.3 P-DSO-14-4封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.2 P-DSO-8-1封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.1 功率SMD的結構形式
• 2.2 功率SMD封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.1.4 工作結溫與可靠性
• 2.1.3 功耗
• 2.1.2 溫度
• 2.1.1 熱阻
• 2.1 與元器件封裝熱特性有關的一些參數
• 第2章 元器件封裝的熱特性與PCB熱設計
• 1.4.4 ADI功耗與管芯溫度計算器
• 1.4.3 散熱仿真優化分析軟件ANSYS Icepak
• 1.4.2 熱仿真軟件FloTHERM
• 1.4.1 PCB的熱性能分析
• 1.4 熱設計仿真工具
• 1.3.3 冷卻方式的選擇
• 1.3.2 熱設計的基本原則
• 1.3.1 熱設計的基本要求
• 1.3 熱設計的基本要求與原則
• 1.2 熱設計的術語和定義
• 1.1.3 對流
• 1.1.2 熱輻射
• 1.1.1 導熱
• 1.1 熱傳遞的三種方式
• 第1章 PCB熱設計基礎
• 前言
• 內容簡介
• 版權信息
• 封面

• 封面
• 版權信息
• 內容簡介
• 前言
• 第1章 PCB熱設計基礎
• 1.1 熱傳遞的三種方式
• 1.1.1 導熱
• 1.1.2 熱輻射
• 1.1.3 對流
• 1.2 熱設計的術語和定義
• 1.3 熱設計的基本要求與原則
• 1.3.1 熱設計的基本要求
• 1.3.2 熱設計的基本原則
• 1.3.3 冷卻方式的選擇
• 1.4 熱設計仿真工具
• 1.4.1 PCB的熱性能分析
• 1.4.2 熱仿真軟件FloTHERM
• 1.4.3 散熱仿真優化分析軟件ANSYS Icepak
• 1.4.4 ADI功耗與管芯溫度計算器
• 第2章 元器件封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.1 與元器件封裝熱特性有關的一些參數
• 2.1.1 熱阻
• 2.1.2 溫度
• 2.1.3 功耗
• 2.1.4 工作結溫與可靠性
• 2.2 功率SMD封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.2.1 功率SMD的結構形式
• 2.2.2 P-DSO-8-1封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.3 P-DSO-14-4封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.4 P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.5 P-DSO-20-10封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.6 P-DSO-36-10封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.7 P-TO252/263封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.8 SCT595封裝的熱特性與PCB設計
• 2.2.9 SOT223封裝的熱特性與PCB設計
• 2.3 裸露焊盤的熱特性與PCB熱設計
• 2.3.1 裸露焊盤簡介
• 2.3.2 裸露焊盤連接的基本要求
• 2.3.3 裸露焊盤散熱通孔的設計
• 2.3.4 裸露焊盤的PCB設計示例
• 2.4 LFPAK封裝結構與PCB熱設計
• 2.4.1 LFPAK封裝的結構形式
• 2.4.2 LFPAK封裝的熱特性
• 2.4.3 Power-SO8的PCB設計示例
• 2.5 TO-263封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.5.1 TO-263封裝的結構形式
• 2.5.2 TO-263封裝的熱特性
• 2.5.3 TO-263封裝的PCB熱設計
• 2.6 LLP封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.6.1 LLP封裝的結構形式
• 2.6.2 LLP封裝的PCB熱設計
• 2.6.3 散熱通孔對LLP熱阻θJA的影響
• 2.6.4 嵌入式銅散熱層對LLP熱阻θJA的影響
• 2.6.5 在4層和2層JEDEC板上的θJA
• 2.7 VQFN-48封裝的熱特性與PCB熱設計
• 2.7.1 VQFN-48封裝的熱特性
• 2.7.2 VQFN-48封裝的PCB熱設計
• 2.8 0.4mm PoP封裝的PCB熱設計
• 2.8.1 0.4mm PoP封裝的結構形式
• 2.8.2 PoP封裝的布線和層疊
• 2.8.3 Beagle板OMAP35x處理器部分PCB設計示例
• 第3章 高導熱PCB的熱特性
• 3.1 高導熱PCB基板材料簡介
• 3.1.1 陶瓷基板
• 3.1.2 金屬基板
• 3.1.3 有機樹脂基板
• 3.1.4 高輻射率基板
• 3.1.5 散熱基板的絕緣層材料
• 3.2 金屬基PCB的熱特性分析
• 3.2.1 不同尺寸銅基的熱特性
• 3.2.2 不同銅基形狀的熱特性
• 3.2.3 不同銅基間距的熱特性
• 3.3 金屬基PCB的結構類型和介質材料
• 3.3.1 金屬基PCB的結構類型
• 3.3.2 金屬基PCB的導熱性黏結介質材料
• 3.3.3 金屬基PCB用填料
• 3.3.4 金屬基PCB生產中存在的問題及改進措施
• 3.4 覆銅板用厚銅箔的規格和性能
• 3.4.1 厚銅箔的主要規格
• 3.4.2 厚銅箔的主要性能要求
• 3.5 不同疊層結構PCB的熱特性比較
• 3.5.1 PCB結構形式
• 3.5.2 熱阻模型和軟件建模
• 3.5.3 不同層疊結構PCB的熱特性分析
• 3.6 導熱層厚度對PCB熱特性的影響
• 3.6.1 建立有限元分析模型
• 3.6.2 有限元仿真PCB溫度場分析
• 3.7 金屬基微波板制作的關鍵技術
• 3.7.1 板厚
• 3.7.2 孔金屬化
• 3.7.3 阻抗控制
• 3.7.4 最終表面鍍覆
• 3.8 高頻混壓多層板的熱特性
• 3.8.1 高頻混壓多層板散熱性能的局限與改善
• 3.8.2 局部混壓埋銅PCB
• 3.9 高密度互聯（HDI）PCB的熱特性
• 3.9.1 HDI PCB的結構形式和設計要求
• 3.9.2 影響HDI板耐熱性的主要因素
• 3.9.3 改善HDI板設計以提高其耐熱性
• 第4章 PCB散熱通孔（過孔）設計
• 4.1 過孔模型
• 4.1.1 過孔類型
• 4.1.2 過孔電容
• 4.1.3 過孔電感
• 4.1.4 過孔的電流模型
• 4.1.5 典型過孔的R、L、C參數
• 4.1.6 過孔焊盤與孔徑的尺寸
• 4.1.7 過孔與SMT焊盤圖形的關系
• 4.2 PCB散熱通孔的熱特性
• 4.2.1 不同覆銅量PCB的熱阻
• 4.2.2 散熱通孔的熱阻
• 4.2.3 未開孔區域的PCB熱阻
• 4.2.4 整個PCB的熱阻
• 4.2.5 散熱通孔的優化
• 4.3 BGA封裝的散熱通孔設計
• 4.3.1 BGA表面焊盤的布局和尺寸
• 4.3.2 BGA過孔焊盤的布局和尺寸
• 4.3.3 BGA信號線間隙和走線寬度
• 4.3.4 BGA的PCB層數
• 4.3.5 μBGA封裝的布線方式和過孔
• 4.3.6 Xilinx公司推薦的焊盤過孔設計規則
• 4.4 密集散熱通孔的熱特性
• 4.4.1 不同板材密集散熱通孔的耐熱性能
• 4.4.2 影響PCB密集散熱通孔區分層的主要因素及優化
• 4.4.3 BGA密集散熱通孔耐熱性能影響因素分析
• 第5章 PCB熱設計示例
• 5.1 PCB熱設計的基本原則
• 5.1.1 PCB基材的選擇
• 5.1.2 元器件的布局
• 5.1.3 PCB的布線
• 5.2 PCB布局熱設計示例
• 5.2.1 均勻分布熱源的穩態傳導PCB的熱設計
• 5.2.2 鋁質散熱芯PCB的熱設計
• 5.2.3 多芯片雙面PCB的熱應力分析
• 5.2.4 板級電路熱分析及布局優化設計
• 5.2.5 PCB之間的合理間距設計
• 5.2.6 有限密閉空間內大功率電路板的熱設計
• 5.3 電源PCB熱設計示例
• 5.3.1 電源模塊的PCB熱設計
• 5.3.2 降壓調節器的PCB熱設計
• 5.4 LED PCB熱設計示例
• 5.4.1 不同散熱焊盤LED的安裝形式
• 5.4.2 PCB的熱阻
• 5.4.3 PCB散熱焊盤的設計
• 5.4.4 LED安裝間距對熱串擾的影響
• 5.4.5 銅導線尺寸對散熱的影響
• 5.4.6 散熱通孔對熱阻的影響
• 5.4.7 FR-4板厚度和導線尺寸對熱阻的影響
• 5.4.8 PCB導線對熱阻的影響
• 5.4.9 MCPCB介質熱導率對熱阻的影響
• 5.4.10 Cree公司推薦的FR-4 PCB布局
• 第6章 PCB用散熱器
• 6.1 散熱器的選用原則
• 6.1.1 散熱器的種類
• 6.1.2 散熱器的一些標準
• 6.1.3 散熱器選用的基本原則
• 6.2 散熱器的熱特性分析
• 6.2.1 散熱器熱阻模型的建立
• 6.2.2 不同表面積散熱器的熱特性
• 6.2.3 輻射對真空中元器件散熱的影響
• 6.3 熱界面材料的熱特性
• 6.3.1 熱界面材料的選擇
• 6.3.2 熱界面材料溫升與壓強的關系
• 6.3.3 真空環境下的界面熱阻
• 6.3.4 不同熱界面材料對接觸熱阻的影響
• 6.4 FPGA器件的散熱管理
• 6.4.1 帶散熱器的器件熱電路模型
• 6.4.2 確定是否需要使用散熱器
• 6.4.3 散熱器的安裝方法
• 6.5 TCFCBGA器件的散熱處理
• 6.5.1 TCFCBGA的封裝形式
• 6.5.2 TCFCBGA封裝的散熱
• 6.5.3 小熱源器件的散熱器選擇
• 6.5.4 返修或拆除散熱器
• 6.6 數字信號處理器散熱處理
• 6.6.1 熱分析模型
• 6.6.2 散熱器的選擇
• 6.7 高頻開關電源的散熱處理
• 參考文獻
• 反侵權盜版聲明 更新時間：2021-04-16 16:52:09