官术网_书友最值得收藏!
首頁
>
印制電路板(PCB)熱設計
6.5.1 TCFCBGA的封裝形式
書名:
印制電路板(PCB)熱設計
作者名:
黃智偉 黃國玉 李月華編著
本章字數:
223字
更新時間:
2021-04-16 16:52:06
上QQ閱讀APP看后續精彩內容
下載QQ閱讀APP,本書新人免費讀10天
設備和賬號都新為新人
登錄訂閱本章 >
推薦閱讀
芯片先進封裝制造
詳解Altium Designer 20電路設計(第6版)
近代物理實驗
Multisim 10計算機仿真在電子電路設計中的應用
奇妙量子世界:人人都能看懂的量子科學漫畫
玩轉Scratch趣味編程
一起造物吧:16個超棒的創意科學實作
我的第一本趣味物理書2
冷原子 熱太陽:從量子物理到美麗化學
物理學家用李群李代數
愛因斯坦與萬物之理:統一路上人和事 (原點閱讀)
宇宙體系
雙縫實驗和量子力學
OrCAD & PADS高速電路板設計與仿真
數字電子技術
主站蜘蛛池模板:
陵川县
|
金堂县
|
梅州市
|
互助
|
彝良县
|
吉首市
|
长沙市
|
响水县
|
榆中县
|
济阳县
|
玉屏
|
咸阳市
|
湘潭县
|
吐鲁番市
|
玛沁县
|
曲松县
|
青岛市
|
泸州市
|
凯里市
|
曲靖市
|
称多县
|
辽宁省
|
西畴县
|
克什克腾旗
|
鄂托克前旗
|
南澳县
|
武定县
|
当雄县
|
台中县
|
古浪县
|
香港
|
疏勒县
|
都昌县
|
灵寿县
|
垣曲县
|
饶河县
|
葫芦岛市
|
莱西市
|
大埔区
|
安化县
|
吴江市
|