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芯片先進封裝制造
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芯片先進封裝制造

姚玉 周文成 著
更新時間：2020-09-02 15:00:37
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本書從芯片制造及封裝的技術和材料兩個維度，介紹并探討了半導體封裝產業半個多世紀以來的發展、現狀和未來趨勢，其中詳細說明了現今集成電路封裝主流工藝、先進封裝技術的改進等，可謂作者多年在半導體材料和芯片封裝制造兩大產業領域的生產實踐總結。本書對相關專業師生和從業人員從整體上把握先進封裝技術有一定的價值。

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品牌：Jndx_@2024
上架時間：2020-09-02 14:53:30
出版社：暨南大學出版社
本書數字版權由Jndx_@2024提供，并由其授權上海閱文信息技術有限公司制作發行

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