1 芯片制造與封裝

1.1 概述

集成電路是電子信息產業發展的基礎，對航空航天技術、國防現代化、電子科技產品乃至國民經濟發展都會產生深刻的影響。

根據我國海關統計數據，2017年中國集成電路進口價值為2601.4億美元，同比增長14.6%，超過同期原油進口額1623億美元成為我國第一大進口商品，集成電路進口額占中國總進口額12.46萬億元的14.1%，由此產生的貿易逆差創下歷史新高，達到1932.6億美元，同比增長16.6%。（見圖1-1）

根據中國半導體行業協會的統計資料，2017年中國集成電路產業銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。同期，2017年中國集成電路封裝測試銷售額達到1889.2億元，同比增長達到20%。（見圖1-2、圖1-3）

另外，根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的統計數據，2016年中國半導體消費額超過1075億美元，占全球總量的32%。（見圖1-4）

綜合以上數據信息，由于近十年高集成度電子產品在各商業領域日益廣泛的需求和應用，如移動通信、大數據、人工智能（AI）、5G、高性能計算（HPC）、物聯網（IoT）、智能汽車、工業4.0等，我國半導體產業正進入一個爆發性的高速發展時期，可以預見這個發展趨勢將為國內半導體產業鏈帶來巨大的發展機遇。

在半導體產業鏈中（見圖1-5），封裝測試作為其中重要的一個環節，已經從原來的芯片生產配套產業迅速發展成了一個完整且獨立的產業，也是市場需求高、投資體量大、發展速度快的高科技產業。尤其是芯片封裝，因其資金需求量大以及技術門檻較高，一直以來都是世界各國邁入高科技領域及產業升級發展的必經途徑，我國也不例外。我國的半導體芯片封裝產業起步晚，與國際先進水平仍有很大差距，是中國半導體產業鏈中較為薄弱且急需發展的產業。封裝產業的重要支撐包括各種類的封裝材料及技術，各制程的關鍵工藝、設備和技術。從現階段國內半導體產業的發展現狀來看，各制造領域的芯片封裝材料主要表現為部分非核心材料可實現進口替代，但關鍵材料特別是鍍層材料及光刻膠等多為國外壟斷，且存在發展配套不齊，材料的純度、精細度和質量穩定性不足等問題；各制程環節的關鍵工藝主要表現為工藝技術滯后和設備技術落后兩大問題。因此，我國的封裝產業未來要從芯片生產后段難度較低的配套產業加速轉變為一個獨立的封裝測試產業生態鏈，亟須在材料技術、設備技術及工藝技術多領域全面發力，以此來適應和滿足當前半導體產業和封裝產業飛速發展的需要。