1.3 何謂芯片封裝

一般集成電路芯片并不是一個可以獨立存在的元件個體，它們必須經(jīng)過與其他元件系統(tǒng)互連，才能發(fā)揮整體系統(tǒng)功能。集成電路封裝是半導體開發(fā)的最后一個階段，不僅起著物理包裹、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是芯片內(nèi)部世界與外部電路溝通的橋梁。

狹義的封裝是指利用膜技術(shù)及微細加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或載板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)封裝固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義的封裝是指封裝工程，也稱系統(tǒng)封裝，是將芯片封裝體與其他元器件組合，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個系統(tǒng)綜合性能實現(xiàn)的工程。（見圖1-11）

圖1-11 芯片封裝示意圖

將以上所述的兩個層次封裝的含義結(jié)合起來，封裝就是將載板技術(shù)、芯片封裝體、元器件等全部要素按照設(shè)備整機的要求進行連接裝配，以實現(xiàn)芯片的多方面功能并滿足整機和系統(tǒng)的適用性。封裝技術(shù)是一項跨學科、跨行業(yè)的綜合工程，廣泛涉及材料、電子、熱學、機械和化學等多種學科，是微電子器件發(fā)展不可分割的重要組成部分。芯片的封裝類型已經(jīng)經(jīng)歷了通孔插針技術(shù)（Pin-In-Hole, PIH）、表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology, SMT）、球柵陣列式（Ball Grid Array, BGA）、多芯片組件（Multi Chip Module, MCM）等幾代變遷。隨著芯片封裝工藝技術(shù)的日益先進，單一芯片封裝效率即芯片面積和封裝面積之比越來越接近“1”，進一步表現(xiàn)為封裝的外形變化是元器件多引腳化、薄型化、引腳微細化和引腳形狀多樣化等，體現(xiàn)為電子終端產(chǎn)品的高性能、輕薄短小等特點。