1.5 電子封裝的層級分類

根據芯片的基本制造過程可將電子封裝劃分為三個階段（見圖1-18）。一階封裝，指將集成電路芯片制作出來后，對芯片鍵合塑封的封裝過程階段；二階封裝，指將封裝完成的芯片顆粒組裝到模塊或線路板上的封裝過程階段；三階封裝，指將模塊或線路板安裝到母板或系統板上的封裝過程階段。最后，不同的系統裝配起來，制造成不同的電子終端產品。封裝產業發展到現在，隨著混合電子電路（Hybrid Microelectronic）技術的發展，一階與二階封裝的行業界線隨著封裝技術的發展已逐漸變得模糊。例如，芯片直接組裝（Chip on Board, CoB）省略了一階封裝，使得整個封裝變得更加緊湊。

圖1-18 電子封裝階段劃分示意圖