2 先進封裝技術(shù)

2.1 概述

芯片封裝按照載板的不同材料特性可分為硬質(zhì)載板和軟質(zhì)載板兩種主要的封裝形式。芯片封裝的工藝和技術(shù)發(fā)展至今，主要以引線鍵合及倒裝芯片的球柵陣列載板封裝方式（見圖2-1）為主流，這類芯片封裝方式通常是用載板來承載芯片，作為芯片與線路板之間的連接及保護，所以載板材料扮演著芯片封裝的關(guān)鍵角色，只有基于高品質(zhì)、精密的載板材料才能制作出更高級別的芯片封裝成品。由于半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的各大廠家自行開發(fā)的芯片封裝制造方法和種類繁多，本章將擇其重點，主要以當前行業(yè)和市場中最主流、生產(chǎn)良率高及制造成本低的幾種芯片封裝工藝展開介紹。

圖2-1 主流球柵陣列封裝形態(tài)示意圖