前言

眾所周知，當前集成電路產業發展正面臨著多層面的各種挑戰和機遇。縱觀集成電路產業的發展現狀，無論從材料、技術、工藝、設備的發展水平，還是從整個產業的市場需求來看，特別是在包括5G技術在內的各種智能技術和應用蓬勃發展的當下，半導體集成電路產業即將邁入爆發式發展的歷史時期。作為集成電路廣大從業者中的一個群體，面對產業內諸多的機遇和可能，尤其是在產業鏈上下游供應關系日益復雜的情況下，掌握核心原材料和技術的自主創新能力變得越來越重要，所以我們有責任和義務為集成電路事業的發展和創新進獻微薄之力，這也是我們編寫本書的初心所在。

本書的核心內容主要圍繞芯片先進封裝的工藝技術及其改進兩個維度展開，包括當前集成電路封裝領域幾種主流封裝工藝的介紹和基于芯片2.5D/3D先進封裝技術的改進及發展趨勢的介紹。本書聚焦BGA、Flip Chip、Fan-In、Fan-Out、SiP、Bumping、TSV等核心工藝技術，結合我們在半導體材料和芯片封裝制造兩大產業領域多年的生產實踐，為廣大讀者呈現一本既包含理論技術又突顯產業實踐經驗的專業技術書籍。希望本書能為集成電路產業內廣大工程技術專家、從業人員積極地投入和推動產業的發展與創新，通過行業內的技術互通、交流和分享共同提升產業的科創能力而拋磚引玉。

本書適合國內高等院校半導體、微電子類專業的本科、研究生階段的學生學習參考，也適合集成電路產業研究機構各級科研院所和部門的工程技術人員、產業分析研究人員參考，更適合集成電路產業鏈上下游實體企業的工程技術和經營管理人員參考。我們希望本書能為讀者的學習和工作提供一定的幫助，同時熱誠歡迎廣大讀者針對本書給予指正和賜教，進一步促進和激勵我們持續編寫和出版集成電路產業技術類書籍。

最后，特別感謝創智機構董事長姚成先生的大力指導；特別感謝深圳市創智成功科技有限公司、江蘇矽智半導體科技有限公司（南通）的同仁貢獻技術支持，將他們寶貴的工藝技術經驗融匯于本書中；特別感謝香港創智科技有限公司提供的技術支持與幫助；特別感謝暨南大學出版社以敏銳的創新意識、突出的專業能力，用最快的速度將本書展現在讀者面前。

編委會

2019年9月28日