2.2.1 BGA在引線鍵合工藝中的應用

引線鍵合是形成芯片與集成電路互連的最主要形式，在當前電子工業中已得到廣泛應用，每年使用自動鍵合機所生產的引線鍵合達到數萬億次，是一種具有高可靠性、靈活性和低成本的工藝技術。

引線鍵合作為一種成熟的封裝技術，可以從單芯片封裝延伸到多芯片封裝。所以很多早期的消費類電子產品，如智能手機、數碼相機、音樂播放器、筆記本電腦等都已運用到引線鍵合的封裝技術，但是隨著引線數量的日益增加，該項技術已經逐漸無法充分滿足很多電子系統高性能與小型化的要求。（見圖2-3、圖2-4）

圖2-3 引線鍵合芯片封裝結構示意圖

圖2-4 引線鍵合芯片封裝實物示例圖