2.3 軟質(zhì)載板芯片封裝
- 芯片先進(jìn)封裝制造
- 姚玉 周文成
- 9字
- 2020-09-02 15:00:27
上QQ閱讀APP看后續(xù)精彩內(nèi)容
登錄訂閱本章 >
推薦閱讀
- 數(shù)字電路邏輯設(shè)計(jì)（第2版）
- 電子產(chǎn)品維修速查速算手冊(cè)
- LED照明驅(qū)動(dòng)電源模塊化設(shè)計(jì)技術(shù)
- 應(yīng)用光學(xué) 概念 題解與自測(cè)（第2版）
- SMT生產(chǎn)工藝
- 我的第一本趣味物理書(shū)2
- QED：光和物質(zhì)的奇妙理論
- 存在主義物理學(xué)
- 第一推動(dòng)叢書(shū)·綜合系列：物理之外的世界
- 量子之道
- 第一推動(dòng)叢書(shū)·物理系列（套裝共9冊(cè)）
- 時(shí)空本質(zhì)：相對(duì)論的故事
- 系統(tǒng)芯片（SOC）設(shè)計(jì)方法與實(shí)踐
- 電子應(yīng)用技術(shù)項(xiàng)目教程
- 系統(tǒng)與芯片ESD防護(hù)的協(xié)同設(shè)計(jì)