1.2 芯片的主要制造工藝

芯片制造涵蓋的產業領域多，行業分工細，且工藝制程復雜。芯片需要經過設計、制造（包括硅片制造、晶圓制造）、封裝測試才能最終應用到終端產品中。本章著重從硅片、晶圓及完成封裝的關鍵制造流程予以介紹。

芯片制造工序流程示意圖如圖1-6所示：

圖1-6 芯片制造工序流程示意圖

我們可以按芯片的生產分工將整個產業鏈的制造過程分為以下三大重要步驟。