2.6.3　散熱通孔對LLP熱阻θJA的影響

散熱通孔是必需的，可將熱量從封裝的裸露焊盤傳導到接地層。通孔的數量是特定的，取決于元器件電氣要求和功耗。

熱阻θJA與散熱通孔和管芯尺寸的數量、功耗和直徑的關系[44]如圖2-70所示。通孔直徑應為0.2～0.33mm，厚為1oz，銅為電鍍銅。在焊接過程中，插入通孔時應避免任何焊錫進入通孔內。散熱通孔可以在PCB的頂層表面上使用阻焊掩模。阻焊掩模直徑應至少大于通孔直徑75μm或3mil。在整個PCB上的阻焊掩模的厚度應相同。

圖2-70　熱阻θJA與散熱通孔和管芯尺寸的數量、功耗和直徑的關系（36L LLP，具有9mm×9mm基體和7mm×7mm散熱焊盤）

可以通過增加通孔的數量來改善封裝熱特性。如圖2-70所示，對于一個具有9mm× 9mm基體和7mm×7mm焊盤的36L LLP（36 Lead Leadless Leadframe Package），采用兩個通孔直徑（0.2mil和0.33mm），以及不同的圖案來描繪特定數量通孔可能的布局[44]。本示例顯示了兩個管芯尺寸，分別為2.1mm×2.1mm和6.4mm×6.4mm。對于給定數量的通孔，將通孔放置在焊盤周圍與集中放置的通孔進行比較，散熱效果可以有高達5％的改進。然而，隨著散熱通孔數量的增加，當超過一定數量后（在這個例子中為16），改善程度將不斷下降。