2.6.2　LLP封裝的PCB熱設計

1. 檢測用焊盤的設計

推薦的檢測用焊盤的設計[44]如圖2-63所示。

2. 拉回封裝的PCB設計

推薦的拉回封裝PCB設計[44]如圖2-64所示：A是引腳端子間距；B是引腳端子寬度；C是引腳端子長度；D是裸露的DAP寬度；E是裸露的暴露DAP長度；V1是散熱通孔的孔徑，推薦尺寸為0.2～0.33mm；V2是輸入通孔的間距，推薦尺寸為1.27mm。PCB的尺寸A、B、C、D、E與元器件封裝的焊盤尺寸是1∶1的比例。詳細的封裝尺寸參照各元器件的封裝數據。

3. 不拉回封裝的PCB設計

推薦的不拉回封裝PCB設計[44]如圖2-65所示：A是引腳端子間距；B是引腳端子寬度；C是引腳端子長度；C1是PCB焊盤長度（C+0.2mm）；D是裸露的DAP寬度；E是裸露的暴露DAP長度；V1是散熱通孔的孔徑，推薦尺寸為0.2～0.33mm；V2是輸入通孔的間距，推薦尺寸為1.27mm。PCB的尺寸A、B、C、D、E與元器件封裝的焊盤尺寸是1∶1的比例。詳細的封裝尺寸參照各元器件的封裝數據。

4. 推薦使用接地和電源條的拉回封裝PCB設計

推薦使用接地和電源條的拉回封裝PCB設計[44]如圖2-66所示，詳細的封裝尺寸參照各元器件的封裝數據：A是引腳端子間距；B是引腳端子寬度；C是引腳端子長度；D是裸露的DAP寬度；E是裸露的暴露DAP長度；F是接地條的長度；G是電源條的長度；V1是散熱通孔的孔徑，推薦尺寸為0.2～0.33mm；V2是輸入通孔的間距，推薦尺寸為1.27mm。PCB的尺寸A、B、C、D、E、F與元器件封裝的焊盤尺寸是1∶1的比例。

5. 散熱焊盤

LLP的散熱焊盤是一個位于封裝中央的金屬（通常是銅）區域，放置在電路板的頂層，是長方形或方形的，與封裝底部的裸露焊盤的尺寸相匹配（1∶1比例）。

對于某些高功率應用，PCB的焊盤可以修改為“狗骨”的形狀，以提高散熱性能。圖2-67中與“狗骨”焊盤配套使用的封裝是雙列直插式結構[44]。

6. 推薦的LLP PCB設計形式

推薦的LLP PCB設計形式[44]如圖2-68和圖2-69所示。