2.6　LLP封裝的熱特性與PCB熱設(shè)計(jì)

2.6.1　LLP封裝的結(jié)構(gòu)形式

LLP（Leadless Leadframe Package，無引線框架封裝）有圖2-60～圖2-62所示的3種結(jié)構(gòu)形式[44]。

圖2-60　Pullback（拉回）LLP的結(jié)構(gòu)

圖2-61　配置電源和接地環(huán)的Pullback（拉回）LLP的結(jié)構(gòu)

圖2-62　No Pullback（不拉回）LLP的結(jié)構(gòu)