- 印制電路板(PCB)熱設計
- 黃智偉 黃國玉 李月華編著
- 13字
- 2021-04-16 16:51:25
2.6 LLP封裝的熱特性與PCB熱設計
2.6.1 LLP封裝的結構形式
LLP(Leadless Leadframe Package,無引線框架封裝)有圖2-60~圖2-62所示的3種結構形式[44]。

圖2-60 Pullback(拉回)LLP的結構

圖2-61 配置電源和接地環的Pullback(拉回)LLP的結構

圖2-62 No Pullback(不拉回)LLP的結構
LLP(Leadless Leadframe Package,無引線框架封裝)有圖2-60~圖2-62所示的3種結構形式[44]。
圖2-60 Pullback(拉回)LLP的結構
圖2-61 配置電源和接地環的Pullback(拉回)LLP的結構
圖2-62 No Pullback(不拉回)LLP的結構