2.5.3　TO-263封裝的PCB熱設(shè)計

熱設(shè)計時，可利用PCB增強散熱性能。TO-263 THIN封裝的PCB熱設(shè)計截面示意圖[43]如圖2-58所示。PCB布局是根據(jù)JEDEC JESD51-7和JESD51-5的散熱電路板要求設(shè)計的。熱特性測試板為16in2（4.0in×4.0in），4層銅配置為2oz、1oz、1oz、2oz。在散熱電路板將頂層上的DAP焊盤通過散熱通孔連接到接地層的底層。

圖2-58　TO-263 THIN封裝的PCB熱設(shè)計截面示意圖

結(jié)到環(huán)境（θJA）之間的有效熱阻在很大程度上取決于PCB設(shè)計。采用兩個尺寸相同的JEDEC散熱電路板，比較TO-263標準封裝的熱阻特性。一個為2層板、2oz Cu，一個為4層板、2oz Cu，其熱特性比較如圖2-59所示[43]。在4層板上的結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）比在2層板上的（θJA）平均提高了50％。

圖2-59　JEDEC散熱電路板2層板與4層板的熱特性比較