2.5.2　TO-263封裝的熱特性

使用Power Switcher器件（LM2596）對TO-263標(biāo)準(zhǔn)封裝和TO-263 THIN封裝之間的熱特性進(jìn)行測量和比較，如表2-6和圖2-57所示。TO-263 THIN封裝的結(jié)到環(huán)境熱阻（θJA）性能更好。

表2-6　TO-263標(biāo)準(zhǔn)封裝和TO-263 THIN封裝之間的熱特性比較[43]

圖2-57　各種功率和氣流下TO-263標(biāo)準(zhǔn)封裝和TO-263 THIN封裝的熱特性比較[43]