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印制電路板(PCB)熱設計
書名:
印制電路板(PCB)熱設計
作者名:
黃智偉 黃國玉 李月華編著
本章字數:
41字
更新時間:
2021-04-16 16:51:24
2.5 TO-263封裝的熱特性與PCB熱設計
2.5.1 TO-263封裝的結構形式
TO-263標準封裝與TO-263 THIN(薄)封裝
[43]
如圖2-56所示。
圖2-56 TO-263標準封裝與TO-263 THIN封裝
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