- 印制電路板（PCB）熱設計
- 黃智偉 黃國玉 李月華編著
- 41字
- 2021-04-16 16:51:24
2.5 TO-263封裝的熱特性與PCB熱設計
2.5.1 TO-263封裝的結構形式
TO-263標準封裝與TO-263 THIN（薄）封裝[43]如圖2-56所示。
圖2-56 TO-263標準封裝與TO-263 THIN封裝
TO-263標準封裝與TO-263 THIN（薄）封裝[43]如圖2-56所示。
圖2-56 TO-263標準封裝與TO-263 THIN封裝