2.6.4　嵌入式銅散熱層對LLP熱阻θJA的影響

LLP內的管芯產生的大部分熱量是通過裸露焊盤消散到PCB上的。因此，PCB的結構和嵌入在PCB中的金屬層對于實現良好的散熱性能變得很重要。在一個4層結構的PCB（2層用于信號和2層電源/接地）中，連接到散熱通孔的嵌入式銅層的面積對封裝的熱特性有顯著的影響。44L LLP（44 Lead Leadless Leadframe Package）的熱阻θJA與嵌入銅層面積的關系[44]如圖2-71所示。增大銅層面積可以降低熱阻。然而，隨著通孔數量的增加和嵌入式銅層面積的增大，熱阻改善量將減小。

圖2-71　44L LLP（44 Lead Leadless Leadframe Package）的熱阻θJA與嵌入銅層面積的關系