- 印制電路板(PCB)熱設計
- 黃智偉 黃國玉 李月華編著
- 423字
- 2021-04-16 16:51:11
1.3.2 熱設計的基本原則
熱設計的主要影響因素如下[6]。
① 環境溫度和大氣壓力(或海拔高度);
② 環境溫度和大氣壓力(或海拔高度)的變化率;
③ 太陽或周圍物體的輻射熱;
④ 設備的熱耗大小及分布情況;
⑤ 冷卻介質的物理特性、溫度、壓力和允許的壓降;
⑥ 機械結構的熱特性等。
熱設計的基本原則是應遵循相應的國際、國內標準和行業標準,應與硬件、軟件、結構、安全、電磁兼容和環境等相關系統設計并行開展;應考慮設備結構與尺寸、功耗、產品的經濟性、與所要求元器件的失效率相應的溫度極限、電路布局和工作環境;應考慮設備內部單板或熱源應盡量均勻分布(例如,元器件應當按其耐溫規格分類,耐溫高的元器件布置在氣流下游;熱敏感元器件應布置在氣流上游,必要時應采取隔熱措施等)。冷卻系統力求結構簡單、工作可靠,應有實時檢測、失效告警、過熱保護等措施,應考慮材料老化等原因導致的散熱條件惡化的影響,進行適當的冗余設計。熱設計、結構設計與電氣設計要相互兼顧。當出現矛盾時,應進行權衡分析,折中解決。