第2章　元器件封裝的熱特性與PCB熱設計

2.1　與元器件封裝熱特性有關的一些參數

不同類型的元器件有多種封裝形式。一個元器件型號也可以有幾種封裝形式。通常，在元器件的數據表（數據手冊）中都會給出相關型號和尺寸等參數。

各元器件生產商網站也可以提供有關IC封裝的相關信息。例如，登錄ADI公司的網站（http://www.analog.com/zh/index.html），單擊“PCB設計資源”，可以進入“PCB設計資源”頁面，可以在“Packages Index（封裝索引）”中找到有關元器件封裝的詳細信息。

本節將介紹在元器件數據表中與元器件封裝熱特性有關的一些參數[14-16]。