第2章　元器件封裝的熱特性與PCB熱設(shè)計

2.1　與元器件封裝熱特性有關(guān)的一些參數(shù)

不同類型的元器件有多種封裝形式。一個元器件型號也可以有幾種封裝形式。通常，在元器件的數(shù)據(jù)表（數(shù)據(jù)手冊）中都會給出相關(guān)型號和尺寸等參數(shù)。

各元器件生產(chǎn)商網(wǎng)站也可以提供有關(guān)IC封裝的相關(guān)信息。例如，登錄ADI公司的網(wǎng)站（http://www.analog.com/zh/index.html），單擊“PCB設(shè)計資源”，可以進入“PCB設(shè)計資源”頁面，可以在“Packages Index（封裝索引）”中找到有關(guān)元器件封裝的詳細信息。

本節(jié)將介紹在元器件數(shù)據(jù)表中與元器件封裝熱特性有關(guān)的一些參數(shù)[14-16]。