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印制電路板(PCB)熱設計
3.8.1 高頻混壓多層板散熱性能的局限與改善
書名:
印制電路板(PCB)熱設計
作者名:
黃智偉 黃國玉 李月華編著
本章字數:
1998字
更新時間:
2021-04-16 16:51:38
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