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書名：印制電路板（PCB）熱設計
作者名：黃智偉黃國玉李月華編著
本章字數： 68字
更新時間： 2021-04-16 16:51:18

2.2.6　P-DSO-36-10封裝的熱特性與PCB設計

P-DSO-36-10封裝的熱特性測試PCB與熱特性[29]如圖2-16所示。

圖2-16　P-DSO-36-10封裝的熱特性測試PCB與熱特性

圖2-16　P-DSO-36-10封裝的熱特性測試PCB與熱特性（續）

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