- 印制電路板（PCB）熱設計
- 黃智偉 黃國玉 李月華編著
- 87字
- 2021-04-16 16:51:18
2.2.7 P-TO252/263封裝的熱特性與PCB設計
P-TO252-3-1封裝的熱特性測試PCB與熱特性[29]如圖2-17所示。
圖2-17 P-TO252-3-1封裝的熱特性測試PCB與熱特性
P-TO263-5-1封裝采用與P-TO252-3-1封裝類似的熱特性測試PCB，其熱特性如圖2-18所示。
圖2-18 P-TO263-5-1封裝的熱特性
P-TO252-3-1封裝的熱特性測試PCB與熱特性[29]如圖2-17所示。
圖2-17 P-TO252-3-1封裝的熱特性測試PCB與熱特性
P-TO263-5-1封裝采用與P-TO252-3-1封裝類似的熱特性測試PCB，其熱特性如圖2-18所示。
圖2-18 P-TO263-5-1封裝的熱特性