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印制電路板(PCB)熱設計
書名:
印制電路板(PCB)熱設計
作者名:
黃智偉 黃國玉 李月華編著
本章字數:
49字
更新時間:
2021-04-16 16:51:19
2.2.9 SOT223封裝的熱特性與PCB設計
SOT223封裝的熱特性測試PCB與熱特性
[29]
如圖2-20所示。
圖2-20 SOT223封裝的熱特性測試PCB與熱特性
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