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4.3.2 BGA過孔焊盤的布局和尺寸

書名：印制電路板（PCB）熱設(shè)計(jì)
作者名：黃智偉黃國玉李月華編著
本章字?jǐn)?shù)： 627字
更新時(shí)間： 2021-04-16 16:51:46

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