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印制電路板(PCB)熱設計
4.3.1 BGA表面焊盤的布局和尺寸
書名:
印制電路板(PCB)熱設計
作者名:
黃智偉 黃國玉 李月華編著
本章字數:
961字
更新時間:
2021-04-16 16:51:45
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