2.3.2　裸露焊盤連接的基本要求

裸露焊盤使用的關(guān)鍵是將其妥善地焊接（固定）在PCB上，實現(xiàn)牢靠的電氣和熱連接。如果連接不牢固，就會發(fā)生混亂，可能引起設(shè)計無效。

實現(xiàn)裸露焊盤最佳電氣和熱連接的基本要求[33]如下。

① 在可能的情況下，應(yīng)在各PCB層上復(fù)制裸露焊盤，這樣做的目的是為了與所有接地和接地層形成密集的熱連接，從而快速散熱。此步驟與高功耗元器件及具有高通道數(shù)的應(yīng)用相關(guān)。在電氣方面，這將為所有接地層提供良好的等電位連接。

如圖2-31所示，可以在底層復(fù)制裸露焊盤，它可以用作去耦和散熱的接地點，以及用于安裝底側(cè)的散熱器。

圖2-31　裸露焊盤布局示例

② 將裸露焊盤分割成多個相同的部分，如同棋盤。在打開的裸露焊盤上使用絲網(wǎng)交叉格柵或阻焊層。此步驟可以確保器件與PCB之間的穩(wěn)固連接。在再流焊組裝過程中，無法決定焊膏如何流動并最終連接器件與PCB。

如圖2-32所示，裸露焊盤布局不當(dāng)時，可能存在連接，但分布不均，可能只有一個連接，并且連接很小，或者更糟糕，位于拐角處。

圖2-32　裸露焊盤布局不當(dāng)?shù)氖纠?/p>

如圖2-33所示，將裸露焊盤分割為較小的部分可以確保各個區(qū)域都有一個連接點，實現(xiàn)裸露焊盤更牢靠、更均勻的連接。

圖2-33　較佳的裸露焊盤布局示例

③ 應(yīng)當(dāng)確保各部分都有過孔連接到地。要求各區(qū)域都足夠大，足以放置多個過孔。組裝之前，務(wù)必用焊膏或環(huán)氧樹脂填充每個過孔。這一步非常重要，可以確保裸露焊盤焊膏不會回流到這些過孔空洞中，以免影響正確連接。