2.3.3　裸露焊盤散熱通孔的設計

1. 散熱通孔的數量與面積對熱阻的影響

散熱通孔（Thermal Via）的數量與面積對熱阻的影響[34]如圖2-34和圖2-35所示。圖2-34為JEDEC的兩層電路板的熱阻比較。圖2-35為JEDEC的4層電路板的熱阻比較。散熱通孔的尺寸為0.33mm（0.013in）。

圖2-34　散熱通孔的數量與面積對熱阻的影響（JEDEC的兩層電路板）

圖2-35　散熱通孔（尺寸為0.33mm）的數量與面積對熱阻的影響（JEDEC的4層電路板）

2. 散熱通孔的面積、數量與布局形式

散熱通孔的面積、數量與布局形式[34]如圖2-36所示。

圖2-36　散熱通孔的面積、數量與布局形式

注意：裸露焊盤尺寸和散熱通道建議與特定元器件的數據表核對，應使用在數據表中列出的最大焊盤尺寸。推薦使用具有阻焊定義（限制）的焊盤，以防止裸露焊盤與封裝引腳之間短路。