2.4　LFPAK封裝結(jié)構(gòu)與PCB熱設(shè)計

2.4.1　LFPAK封裝的結(jié)構(gòu)形式

LFPAK（Loss Free PAcKage）封裝被認(rèn)為是“真正的”功率封裝，封裝設(shè)計已經(jīng)被優(yōu)化，以獲得最佳的熱電性能、成本和可靠性。

LFPAK封裝的封裝電阻約為0.25mΩ，D2PAK封裝的封裝電阻約為0.8mΩ，TO-220封裝的封裝電阻約為1mΩ，DPAK封裝的封裝電阻約為1.5mΩ。

LFPAK封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖[42]如圖2-52所示。LFPAK封裝的上引線框架直接連接到管芯，“漏極”板直接焊接到PCB，從而降低了源極連接中的電阻和電感；使用一個組合的銅夾焊接到硅芯片的柵極和源極，提供源極和柵極連接，不再使用金線并降低了封裝電阻和電感。

圖2-52　LFPAK封裝的結(jié)構(gòu)示意圖