內(nèi)容簡介

電子設(shè)備的熱技術(shù)已經(jīng)成為電子元器件、設(shè)備和系統(tǒng)可靠性研究的一項主要內(nèi)容，包括熱分析、熱設(shè)計及熱測試。熱設(shè)計的主要作用是保證設(shè)備的功能、性能、壽命和安全性。全書共分6章，著重介紹了PCB熱設(shè)計基礎(chǔ)、元器件封裝的熱特性與PCB熱設(shè)計、高導(dǎo)熱PCB的熱特性、PCB散熱通孔（過孔）設(shè)計、PCB熱設(shè)計示例，以及PCB用散熱器。本書內(nèi)容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，通過大量的設(shè)計示例說明PCB熱設(shè)計中的一些技巧與方法及應(yīng)該注意的問題，實用性強。

本書可以作為工程技術(shù)人員進行PCB熱設(shè)計的參考書，也可以作為本科院校和高職高專電子信息工程、通信工程、自動化、電氣、計算機應(yīng)用等專業(yè)學(xué)習(xí)PCB熱設(shè)計的教材。