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SMT工藝不良與組裝可靠性（第2版）
最新章節：
19.8 控制錫須生長的建議
本書以工程應用為目標，聚焦基本概念與原理、表面組裝核心工藝、主要組裝工藝問題及最新應用問題，以圖文并茂的形式，介紹了焊接的基礎原理與概念、表面組裝的核心工藝與常見不良現象，以及組裝工藝帶來的可靠性問題。全書結合內容需求，編入了幾十個經典案例，這些案例非常典型，不僅有助于讀者深入理解有關工藝的概念和原理，也可作為類似不良現象分析的參考。本書系統的理論知識與豐富的典型案例，特別適合于從事電子產品設計與制造的工程師學習與參考，也可用作職業技術院校電子制造工藝與實訓的教材。
最新章節
- 19.8 控制錫須生長的建議
- 19.7 外界壓力作用下錫須的生長
- 19.6 氧化腐蝕引起的錫須生長
- 19.5 溫度循環（熱沖擊）作用下錫須的生長
- 19.4 室溫下錫須的生長
- 19.3 錫須產生的五種基本場景
上架時間：2023-11-28 18:21:10
出版社：電子工業出版社
上海閱文信息技術有限公司已經獲得合法授權，并進行制作發行
