書名: SMT工藝不良與組裝可靠性(第2版)作者名: 賈忠中本章字數: 210字更新時間: 2023-11-28 18:50:21
2.2 焊點與焊錫材料
焊點與焊錫材料是有區別的。焊點和焊錫材料的微觀結構分別由各自的組成元素決定,但是在形成焊點的界面時,PCB焊盤和元器件引腳或焊端中的元素會自然地進入焊點中,影響焊點的微觀結構——鎳基焊盤界面上的Sn-37Pb焊點的微觀結構與銅基焊盤界面焊點上的微觀結構是不一樣的。從應用和可靠性的角度看,必須考慮焊點的微觀結構,而焊點包括焊錫部分(焊料部分)、焊錫與元器件引腳或焊端的界面、焊錫與PCB焊盤的界面三部分,如圖2-2所示。

圖2-2 焊點