2.3 焊點形成過程及影響因素

電子產品的焊接是通過加熱和助焊劑的應用，將助焊劑活化，去除被焊接表面的氧化膜，使焊料液化并完成潤濕與擴散過程，形成焊點。具體講，焊點的形成包括以下兩個過程：

（1）焊料的熔化與再結晶。

（2）焊料在基底金屬（如Cu）表面的潤濕、基底金屬的溶解與擴散、界面反應并形成金屬間化合物（IMC），如圖2-3所示。通常所講的焊接工藝原理主要指這個過程。

圖2-3 焊點的形成過程

焊點的形成涉及被焊接金屬（及其可焊性）、焊料合金、助焊劑和加熱等四方面，通常將其稱為影響焊接的四大因素，它們之間的關系與相互作用如圖2-4所示。

圖2-4 影響焊接的四大因素的關系與相互作用

加熱使助焊劑活化、焊料潤濕被焊接金屬表面，形成焊點。不管是再流焊接、波峰焊接，還是烙鐵焊接，加熱都是最重要的工藝條件，它必須滿足以下兩個相互矛盾的要求：

（1）焊接表面必須足夠熱，以便使焊料潤濕。

（2）被焊接元件不能熱到使它們損壞的溫度。

助焊劑具有清除被焊接表面氧化物和防止被焊接金屬表面再次氧化的兩個重要功能。它是熔融焊料能夠潤濕被焊接表面的主要原因，也是影響焊點形狀的重要因素。在實際焊接過程中，發(fā)生不潤濕、弱潤濕、不熔錫等現(xiàn)象，除了與被焊接表面本身的可焊性不良有關，還與助焊劑的去氧化和防止再氧化能力有關。