第2章 焊接基礎

2.1 軟釬焊工藝

電子組裝焊接采用的是軟釬焊工藝，是用熔融的填充金屬（焊料）使接合點表面潤濕且在兩個金屬部件之間形成冶金的鍵合。在釬焊工藝中，把焊料熔點低于450℃的歸為軟釬焊，高于450℃的歸為硬釬焊。軟釬焊是電子制造最主要的連接技術，包括現代電子工業的l級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印制電路板上）封裝工藝。

釬焊工藝不同于熔焊工藝。熔焊工藝是通過加熱、施加壓力，或者兩者都有，把被焊接材料融合在一起。熔焊時可以使用也可以不使用填充材料，將熔焊部位幾種母體金屬在塑性狀態或液態時熔合在一起。與之相反，釬焊只有在填充材料，即焊錫的幫助下才能完成。液態的焊錫注入兩個母體金屬之間，這兩個母體金屬本身都沒有熔融，形成連接是潤濕/擴散的結果。釬焊與熔焊的區別如圖2-1所示。

圖2-1 釬焊與熔焊的區別