第2章 焊接基礎(chǔ)

2.1 軟釬焊工藝

電子組裝焊接采用的是軟釬焊工藝，是用熔融的填充金屬（焊料）使接合點(diǎn)表面潤(rùn)濕且在兩個(gè)金屬部件之間形成冶金的鍵合。在釬焊工藝中，把焊料熔點(diǎn)低于450℃的歸為軟釬焊，高于450℃的歸為硬釬焊。軟釬焊是電子制造最主要的連接技術(shù)，包括現(xiàn)代電子工業(yè)的l級(jí)（IC封裝）和2級(jí)（電子元器件組裝到印制電路板上）封裝工藝。

釬焊工藝不同于熔焊工藝。熔焊工藝是通過(guò)加熱、施加壓力，或者兩者都有，把被焊接材料融合在一起。熔焊時(shí)可以使用也可以不使用填充材料，將熔焊部位幾種母體金屬在塑性狀態(tài)或液態(tài)時(shí)熔合在一起。與之相反，釬焊只有在填充材料，即焊錫的幫助下才能完成。液態(tài)的焊錫注入兩個(gè)母體金屬之間，這兩個(gè)母體金屬本身都沒(méi)有熔融，形成連接是潤(rùn)濕/擴(kuò)散的結(jié)果。釬焊與熔焊的區(qū)別如圖2-1所示。

圖2-1 釬焊與熔焊的區(qū)別