第一部分工藝基礎

第1章概述

小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術發展的目標。隨著電子元器件封裝技術的發展，電子組裝技術也經歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝4個發展階段，如表1-1所示。

表1-1 電子組裝技術的發展歷史

表面組裝技術源自美國通信衛星使用的短引線扁平安裝技術，但是其快速的發展與成熟卻是在彩色電視機調諧器大規模制造的需求驅動下實現的。隨著表面組裝生產線技術的成熟，它反過來又帶動了元器件封裝技術的表面組裝化發展，到20世紀90年代初，基本上可以采購到所需的各類表面組裝封裝形式的電子元器件。

表面組裝技術之所以快速發展，是因為相比于插裝技術，它有四大突出優勢：

（1）組裝密度高。這是最主要的優勢，它使電子產品小型化、多功能化成為可能，可以說沒有它就沒有今天的智能手機。

（2）可靠性高。

（3）高頻性能好。

（4）適應自動化。表面組裝元器件與插裝元器件相比更適合自動化組裝，不僅提高了生產效率，而且提高了焊點質量。

在移動便攜設備更小、更多功能、更長待機時間的需求驅動下，表面組裝技術正向著微組裝技術快速發展。今后，表面組裝技術將與元器件的封裝技術進一步融合，邁向所謂的后SMT時代（Post-SMT）。