第一部分 工藝基礎

第1章 概述

1.1 電子組裝技術的發(fā)展

小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術發(fā)展的目標。隨著電子元器件封裝技術的發(fā)展，電子組裝技術也經歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝4個發(fā)展階段，如表1-1所示。

表1-1 電子組裝技術的發(fā)展歷史

表面組裝技術源自美國通信衛(wèi)星使用的短引線扁平安裝技術，但是其快速的發(fā)展與成熟卻是在彩色電視機調諧器大規(guī)模制造的需求驅動下實現(xiàn)的。隨著表面組裝生產線技術的成熟，它反過來又帶動了元器件封裝技術的表面組裝化發(fā)展，到20世紀90年代初，基本上可以采購到所需的各類表面組裝封裝形式的電子元器件。

表面組裝技術之所以快速發(fā)展，是因為相比于插裝技術，它有四大突出優(yōu)勢：

（1）組裝密度高。這是最主要的優(yōu)勢，它使電子產品小型化、多功能化成為可能，可以說沒有它就沒有今天的智能手機。

（2）可靠性高。

（3）高頻性能好。

（4）適應自動化。表面組裝元器件與插裝元器件相比更適合自動化組裝，不僅提高了生產效率，而且提高了焊點質量。

在移動便攜設備更小、更多功能、更長待機時間的需求驅動下，表面組裝技術正向著微組裝技術快速發(fā)展。今后，表面組裝技術將與元器件的封裝技術進一步融合，邁向所謂的后SMT時代（Post-SMT）。