16.3 BGA
- SMT工藝不良與組裝可靠性（第2版）
- 賈忠中
- 1494字
- 2023-11-28 18:51:09
上QQ閱讀APP看后續(xù)精彩內(nèi)容
登錄訂閱本章 >
推薦閱讀
- UG NX工業(yè)輔助設(shè)計范例寶典
- 智能產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)
- 高分子近代分析方法（第二版）
- 拍出絕世光線：攝影師的完美用光技巧解密
- 工業(yè)設(shè)計看這本就夠了（全彩升級版）
- 材料化學(xué)基礎(chǔ)實驗
- 寒旱區(qū)公路風(fēng)雪災(zāi)害潛蝕破壞機理及其預(yù)警研究
- 定制產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)及應(yīng)用
- 石墨烯光纖干涉型傳感技術(shù)
- 工業(yè)設(shè)計研究（第二輯）
- 無人機原理、應(yīng)用與防控
- 液壓與氣動應(yīng)用技術(shù)
- 寒旱區(qū)農(nóng)牧交錯帶土壤風(fēng)蝕運動特性及其影響因子研究
- Rhino 5.0 工業(yè)設(shè)計實用教程
- Actran聲學(xué)仿真分析標準教程