1.5 表面組裝技術的核心與關鍵點

SMT工藝工作的目標是制造合格的焊點，要獲得良好的焊點，有賴于合適的焊盤設計、合適的焊膏量、合適的再流焊接溫度曲線，這些都是工藝條件。使用同樣的設備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些則比較低，差別在于工藝不同，它體現在“科學化、精細化、規范化”上。比如，使用的焊膏、模板的厚度與開口設計、印刷支撐與參數調整、貼片程序設定、溫度曲線設置，以及進爐間隔、裝配時的工裝配備情況等，這些往往需要企業用很長的時間探索、積累并規范化。而這些經過驗證并固化的工藝方法、技術文件、工裝設計就是“工藝”，它是SMT的核心。

按照業務劃分，SMT工藝流程一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制，如圖1-11所示。其核心目標是通過合適焊膏量的設計與一致的印刷沉積，減少開焊、橋連、少印和移位的問題，從而獲得預期的焊點質量。

圖1-11 SMT工藝流程

在每項業務中都有一組工藝控制點，其中焊盤設計、模板設計、焊膏印刷與PCB的支撐，是工藝控制的關鍵點。

隨著元器件焊盤及間隔尺寸的不斷縮小，模板開口的面積以及印刷時模板與PCB的間隙越來越重要。前者關系到焊膏的轉移率，而后者關系到焊膏印刷量的一致性及印刷的良率。

為了獲得 75%以上的焊膏轉移率，根據經驗，一般要求模板開口與側壁的面積比大于等于0.66；要獲得符合設計預期的、穩定的焊膏量，印刷時模板與PCB的間隙應越小越好。要實現面積比大于等于0.66，不是一項困難的工作，但是要消除模板與PCB的間隙卻是一項非常困難的工作。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲、印刷時PCB的支撐等很多因素有關，有時受制于產品設計和使用的設備是不可控的，而這恰恰是精細間距元器件組裝的關鍵。像0.4mm引腳間距的CSP、多排引腳QFN、LGA、SGA的焊接不良幾乎都與此有關。因此，在先進的專業代工廠，發明了很多非常有效的PCB支撐工裝，用于矯正PCB的橋曲，保證零間隙印刷。