1.4 表面組裝方式與工藝路徑

表面組裝方式指印制電路板組件（PCBA）上電子元器件在PCB兩面的布局結構，它決定了PCBA組裝時的工藝路徑。

由于表面組裝元器件與通孔插裝元器件采用的焊接工藝不同，同時，PCBA在再流焊接時底面元器件的焊點也會熔化，加上重力的作用，焊點少又相對較重的元器件是不能布局在PCBA底面的。由于這些原因，PCBA兩面的元器件布局不是任意的，必須遵守一定的規則，這就形成了特定的組裝方式。

為了定義安裝方式，首先定義PCBA的兩面。在IPC-SM-782中對PCBA的兩面進行了定義。通常，把安裝元器件、封裝類別比較多的面稱為主裝配面（Primary Side）；相反，把安裝元器件、封裝類別比較少的面稱為輔裝配面（Secondary Side），如圖1-10所示。因為它們分別對應EDA疊板順序所定義的Top面和Bottom面，所以也把它們簡稱為T面和B面。

由于通常先焊接B面再焊接T面，因此，有時我們也將B面稱為一次焊接面，將T面稱為二次焊接面。

根據元器件在PCB兩面的布局結構，基本可以歸為全表面組裝和混合安裝兩大類，進而還可以細分為五小類，分別對應不同的工藝路徑。它們是：

（1）單面全表面貼裝方式。

（2）雙面全表面貼裝方式。

（3）T面混裝B面表面貼裝（Ⅰ）——T面較多插裝元器件，B面僅有可波峰焊接貼裝元器件。

（4）T面混裝B面表面貼裝（Ⅱ）——T面較多插裝元器件，B面較多表面貼裝元器件。

（5）T面混裝B面表面貼裝（Ⅲ）——T面較少插裝元器件，B面較多表面貼裝元器件。

通常情況下，PCBA的設計首先要根據元器件的數量和種類確定合適的組裝方式，也就是確定工藝路徑；然后，再根據板面的組裝工藝確定元器件的布局要求——位向、間距等。

組裝方式與對應工藝路徑如表1-2所示。