1.3 表面組裝基本工藝流程

表面組裝印制電路板組件（Print Circuit Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接兩種工藝，它們構成了SMT組裝的基本工藝流程。

1.3.1 再流焊接工藝流程

再流焊接指通過熔化預先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。

1.工藝特點

（1）焊料（以焊膏形式）的施加與加熱分開進行，焊料的多少可控。

（2）焊膏一般通過印刷的方式分配，每個焊接面只采用一張模板進行焊膏印刷。

（3）再流焊爐的主要功能就是對焊膏進行加熱。它對置于爐內的PCBA進行整體加熱，在進行第二次焊接時，第一次焊接好的焊點會重新熔化。

2.工藝流程

再流焊接工藝流程為：印刷焊膏—貼片—再流焊接，如圖1-8所示。

1.3.2 波峰焊接工藝流程

波峰焊接指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預先裝有元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊接工藝。

1.工藝特點

（1）對PCB同時施加焊料與熱量。

（2）熱量的施加主要通過熔化的焊料傳導，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時間（焊接時間）。

（3）焊點的大小、填充性主要取決于焊盤的設計、孔與引線的安裝間隙、孔壁與內層銅箔的連接。換句話說，就是波峰焊接焊點的大小與填充性主要取決于設計。

（4）焊接表面貼裝器件存在“遮蔽效應”，容易發生漏焊現象。所謂“遮蔽效應”，指片式表面貼裝器件的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現象。

2.工藝流程

波峰焊接工藝流程為：點膠—貼片—固化—波峰焊接，如圖1-9所示。