10.6 低溫焊料焊接SAC錫球的BGA混裝再流焊接工藝
- SMT工藝不良與組裝可靠性（第2版）
- 賈忠中
- 4815字
- 2023-11-28 18:50:51
上QQ閱讀APP看后續(xù)精彩內(nèi)容
登錄訂閱本章 >
推薦閱讀
- 從零學(xué)PLC技術(shù)
- Creo 6.0曲面設(shè)計(jì)實(shí)例精解
- 自動(dòng)駕駛理論及在農(nóng)機(jī)中的應(yīng)用
- 材料與造物智慧
- 工業(yè)技術(shù)軟件化：中國工業(yè)軟件發(fā)展之路
- 工業(yè)4.0落地之道
- 石墨烯基金屬硫化物復(fù)合光催化材料
- 智能產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開發(fā)
- 西門子S7-1200 PLC編程技術(shù)
- 高分子近代分析方法（第二版）
- AutoCAD工程制圖案例教程
- 實(shí)用過濾器技術(shù)
- 工程圖學(xué)
- 真空環(huán)境下光學(xué)薄膜的激光損傷
- 主動(dòng)容錯(cuò)控制理論