第一版序言

賈忠中的這本書給我?guī)砹撕艽蟮捏@喜。

本書前半部分的著重點(diǎn)在SMT不良工藝的成因及解決方法上。在解決實(shí)際的工藝問題前，賈忠中很系統(tǒng)地介紹了SMT的工藝基礎(chǔ)，包括SMT的組裝基礎(chǔ)知識、焊接基礎(chǔ)及焊接材料助焊劑及焊膏，以及與焊接緊密相關(guān)的PCB表面鍍層工藝及元件表面鍍層工藝。這些背景資料的鋪墊，為接下來對不良工藝的討論提供了必要的基礎(chǔ)知識。

不良工藝的成因及解決方法是本書的“大菜”。它包括了焊膏印刷和相關(guān)的鋼板設(shè)計(jì)、再流焊接、波峰焊接及返修等幾個主要環(huán)節(jié)。賈忠中詳細(xì)地介紹了各環(huán)節(jié)常見的不良種類，討論了它們的成因及解決辦法，包括對特定封裝所遇到問題的解決方法。在討論成因時，賈忠中展示了深厚的功力，對問題的解決辦法提供了周詳?shù)倪x擇。

本書的后半部分是更精彩的可靠性論述。在這部分，賈忠中著重介紹了可靠性的概念及評估方法，以及用于焊點(diǎn)時所表現(xiàn)出的特質(zhì)。隨后賈忠中重點(diǎn)討論了組裝應(yīng)力失效、溫度循環(huán)疲勞失效、環(huán)境因素影響及錫須等現(xiàn)象。

在組裝應(yīng)力部分，本書著重討論了三種常見的元件，包括應(yīng)力敏感封裝、片式電容及BGA；在溫度循環(huán)失效部分，以深入淺出的方式說明了基本的失效機(jī)理；在環(huán)境失效方面，詳細(xì)介紹了四個主要的失效模式。這將對讀者有很大的幫助。

在錫須方面，賈忠中做了相當(dāng)深入的討論；對于控制錫須的生長，給出了極其實(shí)用的建議。

綜觀全書，固然脈絡(luò)分明、析理深入，但讓我最感驚喜的還是極其豐富的實(shí)例。賈忠中以其在業(yè)界數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，實(shí)例信手拈來，包括材料、設(shè)計(jì)、組裝及應(yīng)用，將理論與實(shí)際緊密、生動地結(jié)合起來，在工業(yè)界實(shí)難一見。

我覺得此書不僅可以在生產(chǎn)線上作為工程師的隨身參考書，而且可以作為教材在課堂上傳諸莘莘學(xué)子！

美國銦公司技術(shù)部副總 李寧成博士

2019年3月25日