目錄(87章)
倒序
- 封面
- 版權頁
- 中華人民共和國住房和城鄉建設部公告
- 前 言
- 1 總 則
- 2 術 語
- 3 微組裝基本工藝
- 3.1 一般規定
- 3.2 環氧貼裝
- 3.3 再 流 焊
- 3.4 共 晶 焊
- 3.5 引線鍵合
- 3.6 倒 裝 焊
- 3.7 釬 焊
- 3.8 平行縫焊
- 3.9 激 光 焊
- 3.10 涂 覆
- 3.11 真空烘焙
- 3.12 清 洗
- 3.13 測 試
- 4 工藝設備配置
- 4.1 一般規定
- 4.2 環氧貼裝工藝設備
- 4.3 再流焊工藝設備
- 4.4 共晶焊工藝設備
- 4.5 引線鍵合工藝設備
- 4.6 倒裝焊工藝設備
- 4.7 釬焊工藝設備
- 4.8 平行縫焊工藝設備
- 4.9 激光焊工藝設備
- 4.10 涂覆工藝設備
- 4.11 真空烘焙工藝設備
- 4.12 清洗工藝設備
- 4.13 測試設備
- 5 工藝設計
- 5.1 總體規劃
- 5.2 工藝區劃
- 5.3 工藝設備布置
- 6 廠房設施及環境
- 6.1 一般規定
- 6.2 廠房土建
- 6.3 消防給水及滅火設施
- 6.4 供配電系統
- 6.5 照 明
- 6.6 空氣凈化系統
- 6.7 信息與安全保護
- 6.8 壓縮空氣系統
- 6.9 純水系統
- 6.10 大宗氣體系統
- 附錄A 微組裝基本工藝流程
- A.0.1 微組裝基本工藝流程宜劃分為基板與外殼粘接型(圖A.0.1)、基板與外殼焊接型(圖A.0.2)兩種。
- 本規范用詞說明
- 引用標準名錄
- 條文說明
- 編制說明
- 1 總 則
- 3 微組裝基本工藝
- 3.1 一般規定
- 3.2 環氧貼裝
- 3.4 共 晶 焊
- 3.5 引線鍵合
- 3.6 倒 裝 焊
- 3.7 釬 焊
- 3.8 平行縫焊
- 3.9 激 光 焊
- 3.10 涂 覆
- 3.11 真空烘焙
- 3.12 清 洗
- 3.13 測 試
- 4 工藝設備配置
- 4.1 一般規定
- 4.2 環氧貼裝工藝設備
- 4.4 共晶焊工藝設備
- 4.5 引線鍵合工藝設備
- 4.6 倒裝焊工藝設備
- 4.13 測試設備
- 5 工藝設計
- 5.1 總體規劃
- 5.2 工藝區劃
- 5.3 工藝設備布置
- 6 廠房設施及環境
- 6.2 廠房土建
- 6.3 消防給水及滅火設施
- 6.6 空氣凈化系統
- 6.7 信息與安全保護
- 6.10 大宗氣體系統
- 封底 更新時間:2021-04-21 16:44:35
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