3.3　再　流　焊

3.3.1　再流焊工藝宜適用于元器件在基板上的表面組裝或將基板焊接在外殼底座中。

3.3.2　再流焊工藝的主要工序應符合下列規定：

1　應采用軟合金焊料膏，使用前應充分攪拌均勻并靜置排泡；

2　宜采用模板印刷、滴注點涂方法將適量的焊料膏涂布在基板（外殼）底座上；

3　應采用貼片機或采用手工方式將待安裝的各元器件（基板）準確地放置在焊膏圖形層上；

4　應使用再流焊爐或熱板，通過適當的“溫度-時間”曲線完成焊膏再流過程；

5　應采用清洗工藝除凈已焊接產品中的助焊劑、錫渣等多余物，并應烘干產品；

6　應用顯微鏡檢查芯片、器件的外觀和再流焊貼裝質量；

7　應對完成貼裝后的元器件進行無損檢測和破壞性試驗。

3.3.3　再流焊的工藝運行條件宜符合下列規定：

1　再流焊工藝宜在等于或優于8級凈化區中完成；

2　再流焊宜在氮氣或氮氫混合的保護氣氛中進行。