3.2　環氧貼裝

3.2.1　采用環氧貼裝工藝應符合下列規定：

1　貼裝發熱量不高、對濕氣含量無嚴格要求的中小功率器件、無引線倒裝器件、片式元器件以及將基板貼裝到封裝外殼中時，宜采用環氧貼裝工藝；

2　有歐姆接觸要求的器件應采用摻銀或金的導電環氧膠進行貼裝；

3　無歐姆接觸要求的器件宜采用絕緣環氧膠貼裝；

4　有散熱要求的器件應采用導熱環氧膠貼裝。

3.2.2　環氧貼裝工藝的主要工序應符合下列規定：

1　應按規定方法配制多組分漿料型環氧膠，環氧膠使用前應充分攪拌均勻并靜置或真空除泡；環氧膠在冷凍環境下貯存時，使用前應在室溫下放置，充分解凍；

2　環氧貼裝前待貼裝件應保持潔凈；

3　可采用滴注點涂、絲網印刷、模板印刷等方法將環氧膠涂布在基板上元器件待安裝位置，手工或采用貼裝設備將環氧膜片排布在外殼底座上；

4　將待安裝的元器件準確放置在基板的環氧膠上，或將基板或電路功能襯底壓著在外殼底座上已排布好的環氧膜上，應按粘接劑的使用要求完成粘接固化；

5　宜采用加熱、熱壓、紫外光照射等方法將粘接劑固化；

6　固化后應清除多余的環氧膠；

7　應用顯微鏡檢查芯片、器件的外觀和環氧貼裝質量；

8　應對完成貼裝后的元器件進行端頭通斷測試。

3.2.3　環氧貼裝的工藝運行條件應符合下列規定：

1　貼裝元器件工藝宜在等于或優于8級凈化區中完成；

2　固化過程應有排風系統；

3　稱量、混合、配膠、清洗工序應在通風柜內進行。