3.9　激　光　焊

3.9.1　采用激光焊工藝應符合下列規定：

1　對有密封要求的電路，且焊接面為鋼、鎳、鋅、鋁等材料時，應采用激光焊工藝；

2　內部氣氛要求嚴格的金屬或金屬基復合材料組件的氣密封裝時，應采用激光焊工藝；

3　激光焊可分為脈沖激光焊和連續激光焊；

4　待焊接材料為金、銀時，不應采用激光焊接。

3.9.2　激光焊的主要工序應符合下列規定：

1　焊接前應對焊件及焊接材料表面做除銹、脫脂處理，并應進行酸洗、有機溶劑清洗或物理方法打磨去除表面雜質；

2　對焊件真空烘焙，應排除焊件內部的水汽；

3　運行焊接程序前，應先用激光打點進行焊件定位，焊接過程中焊件應夾緊，激光光斑應落在待焊件中間位置，光斑在垂直于焊接運動方向對焊縫中心的偏離量應小于光斑直徑；

4　脈沖激光焊時，應設置脈沖能量、脈沖寬度、功率密度、離焦量等工藝參數；

5　連續激光焊時，應設置激光功率、焊接速度、光斑直徑、離焦量、保護氣氛等工藝參數；

6　有氣密要求的電路，其殼體與蓋板之間的配合應控制在0.1mm內；

7　可添加金屬做輔助材料，焊接過程被焊金屬部位應有充分的熔深，焊接能量不宜過大；

8　激光焊接后應清除飛濺物落在焊件上形成的瘤狀物；

9　應在顯微鏡下觀察焊縫，焊縫應光滑連續，無氣孔、裂紋等缺陷；

10　激光焊接后應進行粗檢漏和細檢漏。

3.9.3　激光焊工藝運行條件應符合下列規定：

1　激光焊工藝宜在等于或優于8級凈化區中進行；

2　激光焊應在氮氣、氬氣等氣氛中進行。