3.8　平行縫焊

3.8.1　采用平行縫焊工藝應符合下列規定：

1　對內部濕氣、氧氣含量要求比較低且有密封性要求的電路，應采用平行縫焊工藝；

2　待焊接材料為阻熱高的材料，密封過程中采用局部加熱，封裝體的升溫較低、對溫度較敏感的電子元器件的封裝時，應采用平行縫焊工藝；

3　對可伐合金、10號鋼等電阻率較高、導熱性能差的金屬或合金組件的氣密電阻熔焊時，應采用平行縫焊工藝；

4　對邊緣為矩形、圓形等規則形狀蓋板的外殼進行焊接，宜采用平行縫焊工藝。

3.8.2　平行縫焊的主要工序應符合下列規定：

1　應檢查被焊件是否滿足焊接結構和尺寸要求，并應清洗被焊件表面；

2　應根據腔體與蓋板的大小和厚度，散熱情況的差異選擇或編輯適宜的平行縫焊封蓋程序，合理選擇電極移動的速率、電流脈沖的強度和持續時間、脈沖之間的時間間隔、電極對蓋板的壓力、電極移動的距離等平行縫焊工藝參數，蓋板焊接部位厚度宜為0.1mm～0.15mm，新程序試封后宜進行檢漏實驗，合格后方進行正式封裝；

3　平行縫焊材料體系的組成要求應根據材料的熱膨脹系數決定；

4　組件內部水汽含量要求嚴格時，應將焊接件及對應的蓋板、夾具放入烘箱中，充入氮氣并抽真空，真空度達到規定要求時開始加熱并應保溫一段時間；

5　應確認手套箱內水汽含量達標后，將烘烤后的產品移入縫焊操作箱（手套箱）并關嚴箱門，宜在4h內完成密封，當產品在操作箱內滯留12h以上未密封時，應重新烘烤后才能進行密封；

6　應將蓋板按規定方位壓置在外殼底座上且二者邊緣精確對準，再啟動縫焊程序；應先進行分步封蓋操作，確認程序無誤后方可進行自動封蓋操作，平行縫焊機的運行速度不宜過快；

7　蓋板為矩形的外殼，宜先焊好長度方向上兩條對邊的平行焊道，再使殼體轉90°后焊好寬度方向上另兩條對邊的平行焊道，兩對焊道在起始點處應相互重疊形成閉合的密封焊道，矩形蓋板的長、寬尺寸應對應小于殼體（底座）長、寬0.05mm～0.1mm；

8　蓋板為圓形的外殼，應使兩個通有連續大電流脈沖的同軸縫焊電極壓在蓋板頂面的圓周邊沿上，相對于殼體與蓋板完成不小于180°的圓弧運動后實現縫焊密封，圓形蓋板直徑應小于殼體直徑0.05mm～0.1mm；

9　封裝的最長尺寸不超過25mm時，宜選用厚度0.1mm～0.15mm的薄板形蓋板；封裝的最長尺寸大于25mm時，宜選用中心區域厚度0.25mm～0.4mm、四周邊緣區厚度0.1mm～0.15mm的臺階形蓋板；

10　應將已熔焊密封的產品移入與縫焊操作箱相連的充有正壓氮氣的密封箱中，關嚴操作箱側門，再從密封箱移出；

11　平行縫焊后用顯微鏡檢查焊縫應連續平整，不應有裂紋等缺陷；

12　應進行粗檢漏和細檢漏，并應測試其漏率。

3.8.3　平行縫焊的工藝運行條件應符合下列規定：

1　平行縫焊工藝宜在等于或優于8級凈化區中進行；

2　平行縫焊應在濕氣含量小于或等于40ppm的正壓氮氣或正壓氮氦混合氣體環境的手套箱內完成；

3　縫焊操作箱應在氮氣或氮氦混合氣體吹掃8h以上方能投入縫焊操作，且日常應保持正壓環境；

4　封蓋時干燥箱內氣體環境的壓力不應高于常壓。